HIGHCON开启DIRECT-TO-PACK 革命

　　以色列 Yavne，2011 年 11 月 23 日：作为一间年轻的公司，Highcon 了解并全心专注于折叠纸盒包装市场。其推出的创新产品，将省去纸盒包装中传统的制模工序，从而引领整个市场进入崭新的 Direct-to-Pack 时代。

　　Highcon 由 Aviv Ratzman 和 Michael Zimmer 于 2009 年 11 月创办。这两位在数字印刷行业拥有非常丰富的经验，曾先后任职于 Indigo N.V. 和惠普公司。

　　经过不懈的努力，公司终于推出自己的研发成果 Highcon Euclid。这一具有革命性意义的机器利用精密激光光学和高分子技术，将传统的模拟冲切和压痕工艺转变为数字化的流程，从而大大简化了整饰工艺。

　　Highcon 的 CEO Aviv Ratzman 说道：“过去二十年中，供应链中的许多重要领域纷纷实现数字化，可惜印后加工流程却仍然止步于模拟的方式。“因此，在印后加工阶段，折叠纸盒加工商以及他们的客户们无法享受数字化解决方案带来的效率和灵活性。但这一现状即将改变。”

　　创新的成果

　　Highcon 是一家私有公司，其主要的投资商包括 Landa Ventures（为 Indigo N.V. 创办人 Benny Landa 拥有的投资公司）、Israbieg（以色列最大的模具供应商）以及其他在印刷行业领袖。

　　在说起 Highcon 这一具有革命意义的理念时，Benny Landa 自豪地说：“我相信 Highcon 将改变折叠纸盒市场，正如当年 Indigo 改变印刷市场一样 – 整个行业将发生翻天覆地的变化。”

　　Highcon 数字纸盒加工解决方案大大缩短了产品推出市场的时间，省去了成本高昂的生产步骤，同时，还能减少纸盒包装生产过程中的碳排放。此外，这一新技术的应用将为纸盒包装行业中的纸盒加工商、包装印刷商以及品牌拥有者带来无数新机遇。

　　Highcon 销售和业务发展部副总裁 Chris Baker说：“我们在研发产品时，吸取了世界各地顶尖领先纸盒加工商的经验和建议，确保我们的产品能满足市场需求。我们有信心，这项新技术将彻底改变整个印后加工流程。”

　　我们将在 2012 杜赛尔多夫国际印刷展览会 (DRUPA) 正式推出并展示 Highcon Euclid。地址为德国杜塞尔多夫国际展览馆 4 馆 B28 展位 (Hall 4 Stand B28, Düsseldorf, Germany)。