方正包装，助您印前领航

　　历经数载，方正集团终于在2008年为世界、为中国推出了一款凝聚包装印前处理精华的方正包装Pack#™1.0软件。该产品集中了方正在印前领域三十多年的经验，为广大客户提供专业的包装陷印（补漏白）、包装拼大版及丰富的印前整理功能，使得包装印前操作人员可以快速、便捷、准确地完成印前处理工作，帮助包装印刷企业提升技术和质量水平。

　　2008年11月16日，北京方正国际软件系统有限公司（以下简称方正）将在全印展现场，召开“方正包装，助您印前领航”的产品发布会，正式发布方正包装Pack#™印前软件产品的英文版本，并发布方正包装业务未来发展战略。来自官方和媒体以及业内的众多嘉宾将齐聚一堂，在金秋时节共同分享方正自主研发的新产品和新技术以及我们为包装印刷行业带来的这份喜悦。此次发布的英文版本是继方正发布中文版本、日文版本之后的第三个正式版本，宣布方正将正式进入中文、日文之外英文市场。

　　诚邀您拨冗参加发布会，一起共度这份美好时光！
　　发布会时间：时间：11月16日，10:00-11:00
　　发布会地址：E1-M13会议室 （位于E1号展馆北侧东面）

　　敬请关注方正展位E1馆C29展位！