无底纸标签之旅重归Labelexpo Americas 2016

　　无底纸标签之旅（Linerless Trail）将重归本年度的Labelexpo Americas 2016展览会。本届展会定于9月13-15日在伊利诺伊州举办。

　　无底纸标签之旅最初亮相是在去年的Labelexpo Europe 2015展览会上，该项目吸引了一些对无底纸标签技术感兴趣的标签和包装印刷供应链的著名供应商参与，这其中包括Maan Engineering、Appvion、Bostik和Ravenwood Packaging。今年参与无底纸标签之旅的企业包括Appvion、Ashland Coatings、Innovia、Evonik、Henkel和Ravenwood Packaging等，覆盖了无底纸标签供应链的不同环节。

　　在Labelexpo Americas 2016展览会上，Ravenwood Packaging将展示其包含纸加工和贴标技术在内的完全包装，该公司展出的主题是“低浪费包装”，展出内容包括涂布和贴标操作，同时，该公司还将展示生产无缝无底纸标签的最新材料和粘合剂。