探讨RFID印刷被动式电子标签良率

　　导电阻抗 

　　印刷的电子标签天线，其RF阻抗的特性将会因印刷时油墨的固形份是否均匀的分佈在油墨中、印刷后的膜厚及印刷底材的介电係数等因素所决定[7]，而在印刷界的人都知道印刷出来的第一个印件到最后印出来的印件，颜色的色差或膜厚都会有一定幅度的变动。若再加上底材的品质因素产生介电係数的变动，则二者变动所产生的相加或相抵的结果，就会造成电子标签印刷天线阻抗超出规格而产生不良品。在HF印刷被动式天线影响较为轻微，但若是在UHF印刷被动式天线遇上此种情形，则产生不良品的机率将大增。即使前二者制程变数变动程度的相加或相抵结果，未使电子标签天线印刷阻抗超出规格，但仍会使印刷出的UHF电子标签产生不同读取距离的结果。

　　附着力 

　　当底材使用光滑紧緻材质时，油墨干燥后有可能产生容易剥离的现象，尤其当在半成品或成品捲曲的时候，干燥后之膜厚因弯曲应力而产生剥离或碎裂，但此种情形可借由油墨中树脂的调整来改善而提昇油墨之附着力。

　　植晶封装 

　　植晶制程的良率主要决定于封装导电胶之RF特性及印件的定位精度，一般来讲凸版印刷的精度是最差的，若日后能在制程规划与初期设备建置调整时就考量，将有效提昇植晶制程的良率。

　　生命周期 

　　印刷式的电子标签生命周期是比蚀刻、冲压或蒸镀的方式所制成的电子标签来的短，原因是烘烤干燥后的银胶与空气中的水分子或硫分子接触后，极易产生氧化或硫化现象，而有变色或变黑现象。若此种印刷式的电子标签被使用贴在会经海运运送的货品上时，则所面临的被氧化或塩化现象将更严重。天线被氧化、塩化或硫化后电子标签的RF性能将会随其变化层的深浅而有所影响，但所幸的是变化层厚度要到一定深度时，才会使RF阻抗有明显的变化。