陶氏推出两款软包装用水性黏合剂

　　2011年3月24日陶氏化学公司旗下的包装与复合材料业务部门在上海宣布，根据最新的食品安全条列，陶氏已在中国首先推出两款专为亚太地区食品包装市场设计开发的水性包装黏合剂ROBOND L-D95和ROBOND L-188。

　　据介绍，ROBONDL系列产品与前代产品相比应用范围更广。其中，ROBOND L-95D可用于透明膜和镀铝膜两种基材，解决了复合生产商在更换基材时需要同时更换水性黏合剂的问题。ROBOND L-188在兼顾热封强度和粘结强度等关键性能的基础上，解决了困扰食品包装制造商的摩擦系数问题，更适用于中国南方城市、东南亚及印度等地。