工艺流程

第四节 工艺流程

一、平装工艺流程

　　1.平装铁丝订、缝纫订、三眼订工艺流程。撞页→开料→折页→粘套插页→涂蜡→配页→撞捆→浆背→干燥→分本→订连（铁丝订、缝纫订、三眼订）→半成品检查→涂粘结剂→包封面→烫背干燥→切书→成品检查→包装贴标识→出厂。

　　2.平装锁线订工艺流程。撞页→开料→折页→粘套插页→粘环衬→配页→锁线→半成品检查→压平→撞捆→涂粘结剂→粘纱布或卡纸→干燥→割分本→涂粘结剂→包封面→烫背→切书→成品检查→包装出厂。

　　3．平装无线胶订（半机械操作）工艺流程。撞页→开料→折页→粘套插页→配页→半成品检查→撞捆（锯口或埋线）→涂粘结剂→粘纱布或卡纸→干燥→割分本→涂粘结剂→包封由→烫背→干燥→切书→成品检查→包装出厂。

二、精装工艺流程

　　1．书芯加工工艺流程。撞页→开料→折页→粘套插页→粘环衬→配页→锁线订→半成品检查→压平（或扎捆）→涂粘结剂→干燥→分本→切半成品→扒圆→起脊→涂粘结剂→粘书签丝带和堵头布→涂粘结剂→粘纱布和背脊纸。

　　2．书封加工工艺流程。开料前压平→配切书壳和烫料→涂粘结剂→摆糊制书壳→压平→自然干燥→烫印。

　　3．套合加工工艺流程。涂中缝粘结剂→书芯套书壳→压沟槽→扫衬→压平→自然干燥→成品检查→（包护封、装书盒）→包装出厂。

三、豪华装工艺流程

　　1．蝴蝶装书芯。裁切订缝条、拼条→裁切书页→涂粘结剂被订缝条→折页→粘订缝条→干燥→折书帖订缝→配帖→锁线→粘拼缝条→裱衬→包衬条→粘环衬。

　　2．锁线书芯。撞页→开料→折页→粘套插页一粘衬根材料（皮或织品）→包衬条→上顶衬→配帖→锁线→压平→捆书→涂粘合剂→丝带→锁花头（或粘堵头布）→涂粘结剂→粘书背布和纸→粘筒子纸或做假背。

　　3．书壳制作。开料前压平→配切书壳及烫印材料→削纸板边和皮面边→做竹节→装假脊→涂粘结剂→摆壳→塞假脊→垫软面→包壳塞角→压平→自然干燥→烫箔或烫压凹凸→镶嵌宝石首饰。

　　4．套合加工。涂中缝粘结剂→书芯套书壳→压沟槽→扫衬→压平→自然干燥→成品检查→（包护封、装书盒）→包装出厂。