7月6日，湖北鼎龙控股正式向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为招商证券国际、中信证券。若此次成功登陆港交所，鼎龙股份将实现“A+H”两地上市。
鼎龙股份于2000年成立、2010年在深交所创业板上市，今年1月启动H股筹划，市值一度超千亿元，截至7月8日午间为871.47亿元。从打印耗材转型为半导体材料平台型公司，鼎龙股份2025年营收36.6亿元、净利润7.2亿元，均创历史新高。
据悉，鼎龙股份多项核心产品国内领先，CMP抛光垫、OLED涂布型功能材料市占率均达38.5%。公司以武汉经开区为核心，在多地布局产研基地，今年3月两大高端项目投产，6月公告潜江新建第三条抛光垫产线，建成后总产能将达80万片。本次募资将用于马来西亚CMP材料基地及海外研发中心建设。
作为武汉经开区产业转型标杆，鼎龙股份受益于“车能软芯材”产业体系支持，2025年该生态圈营收近8000亿元，五年内有望突破1.3万亿元。
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