东丽塑料包装解决方案亮相芝加哥包装博览会

摘  要：

罗德岛州北金斯敦——东丽塑料(美国)宣布,他们将于2014年11月，参加在美国芝加哥麦考密克举办的国际创意包装解决方案博览会，届时将展示最新的前沿包装材料。我们期待会议参观者到场，公司会向到场嘉宾解释东丽塑料的关键要素，并帮助客户扩展自己的业务。将向与会者特别介绍的技术包括超薄BOPP膜；镀金属BOPP薄膜；扩大的PET薄膜；密封胶技术；镀金属PET薄膜等等。

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