大日本印刷2008年1月开始量产印刷底板中内置有IC裸片和芯片型被动元件的部件内置底板。主要用于手机配备的摄像头模块以及指纹认证模块。该公司 2007年1月开发出了内置IC和被动元件的部件内置底板，并已供应样品。此次增设生产设备并确立了量产体制，所以开始量产。
（内置IC和被动元件的部件内置底板的试制品）
（部件内置底板试制品的内部。模块底板为12～13mm见方，内置的IC为4～5mm见方）
生产能力方面，一个底板上内置一种元件时，月产7000万个。该公司预测一般内置7种左右元件的情况比较多，这时月产1000万个左右。该公司试制的指纹认证証模块通过在底板中内置IC和被动元件，封装面积减小了约20％。另外，通过采用部件内置底板，预计还可以消除底板表面的凹凸和减少布线。
内置的元件由大日本印刷采购，采用各元件加模块底板的形式销售。针对部件内置底板所面临的课题——可靠性的问题，将采取以下措施解决：针对同一设计采用不同制造条件来制造不同的试制品，与客户联手评估可靠性选择出最佳产品，然后加入到模块底板中。另外，如果客户指定在底板中内置的功能，也可由大日本印刷选择元件并进行底板设计。
底板的性能指标将与客户协商后分别制定。比如布线层6层、厚0.62～0.65mm的产品，现在就可以提供。客户对薄型化的需求高涨，该公司目前正在开发6层、厚0.5mm的产品。
对于内置的IC有限制条件。不同功能的IC不能内置在一起。相同功能的IC，最多可以内置2个，具体情况因设计方案而异。
布线宽度及布线间隔方面，首先将开始量产已有需求的75μm/75μm产品。目前有把握实现50μm/50μm的产品。
大日本印刷认为，在印刷底板业务中，今后部件内置底板将成为主力产品。该公司于2006年4月开始量产只内置被动元件的部件内置底板，目前已累计量产数千万片。由于手机模块底板对部件内置底板的需求非常旺盛，预计09年度部件内置底板的销售额将达到10亿日元。
评论
收藏
打印
