IBM与日本凸版印刷合作 开发32nm光罩

　　日本经济新闻社报道，IBM公司将与日本凸版印刷公司（Toppan Printing）合作生产32nm光罩。

　　量产将从2010年开始。此前两家公司已经展开了45nm芯片用光罩的研发，有报道称凸版印刷将于2007年中以前投入100亿日元，在日本兴建一座生产工厂。

　　据估计，新的32nm光罩最终可能会被应用于AMD微处理器的生产。