根据公告，本次获得的专利名称为“一种专用于超低轮廓铜箔的偶联剂处理液及其应用”，专利号为ZL 2025 1 1883492.8，专利有效期为二十年。

 

　　公告指出，该发明专利属于电子材料技术领域，具体涉及一种用于高频高速印刷电路板的超低轮廓铜箔，尤其涉及一种通过专用偶联剂配方与磁控溅射-电镀复合工艺相结合，实现极低表面粗糙度和高剥离强度的HVLP5级铜箔及其制备方法。

 

　　万顺新材在公告中表示，上述专利目前尚未应用于公司产品，对公司短期业绩不会产生重大影响，但有利于进一步完善公司知识产权保护体系，发挥公司自主知识产权优势，促进研发创新，增强技术储备，提升公司的核心竞争力。